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电子封装技术 

专业概览

本科

学历层次

四年

修业年限

工学学士

授予学位

--

文理比例

60:40

男女比例

7398

五年月薪

毕业去向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。