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电子封装技术 

专业概览

本科

学历层次

四年

修业年限

工学学士

授予学位

--

文理比例

60:40

男女比例

7398

五年月薪

专业课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。