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电子封装技术 

专业概览

本科

学历层次

四年

修业年限

工学学士

授予学位

--

文理比例

60:40

男女比例

7398

五年月薪

考研方向

材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学